史上最全的COB光影知識總結
發(fā)布時間：
2024-09-05 10:29
隨著近些年LED封裝技術的不斷提升。封裝形式從單一化演變成多樣化，分類也隨著產品的不斷變化而出現(xiàn)多樣化：
COB封裝屬于HIGH POWER LED系列，其全稱為板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術。N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率光源的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效。目前在射燈、筒燈、投影補光燈、工礦燈和路燈等燈具上應用較多。
COB結構：固晶膠 鍵合線 芯片 熒光膠 保護膠 銅片、絕緣層、鋁
結構圖
COB分類：
封裝工藝分類：正裝COB 與倒裝COB
基板材質分類：
普通鋁基板， 超導鋁基板， 鏡面鋁基板， 超導銅基板， 熱電分離銅基板 ，鏡面銅基板，陶瓷氧化鋁基板，陶瓷氮化鋁基板。
發(fā)光顏色分類：單色COB/ 雙色COB/ RGB COB / RGBW COB/ RGBCWCOB
COB功率怎么計算的呢？
芯片的并聯(lián)數量乘以150（MA)等于正常使用電流 高光效產品
芯片的并聯(lián)數量乘以60-100（MA)等于正常使用電流 增加并數分解電流降低單顆芯片的實際使用電流，芯片的電壓會下降，總的功率下降，光通量提升，光效提升，燈珠光斑更佳，燈珠的發(fā)熱量會下降，提升燈珠的使用壽命 例如1313 10w 電壓30V 通常會做成10串2并 那么所有的芯片都是滿功率工作，燈珠的發(fā)熱量大，光衰相對大。而做成10串3并話芯片的使用電流就只有100Ma,燈珠的使用風險會降低很多
COB光源常見術語：
基板尺寸：單位為毫米（MM) 例如1919 實際尺寸是長19MM*寬19MM
發(fā)光面大小：單位為毫米（MM)
功率：單位為瓦特 （W）
串并：燈珠的芯片混聯(lián)線路，根據功率電壓設計
電壓：單位為伏（V) 電流：單位為安（A) 色溫:單位為K
色坐標（X Y)代表一個顏色在色度圖上的一個點
顯色指數：用RA表示、光源對物體顏色呈現(xiàn)的程度稱為顯色性 色容差單位是sdcm 表示產品光色坐標和標準值越接近，光源發(fā)出的光譜與標準光譜之間的差別越小，準確度越高，光的顏色越純正。 光效 光通量與功率之比，
單位lm/W 波長 單位為納米（NM)常用于單色光產品
DUV 色坐標點與黑體軌跡線的距離
TLCI 電視照明一致性指數
SSI 光譜相似指數 與太陽光譜做對比
海隆興COB優(yōu)勢：
光色一致性好：色容差小于3<SDCM
高光效：最高光效可以做到200LM/W
低熱阻: 使用超導銅基板與超導銅基板,導熱系數8W/m.k 單雙色COB使熒光粉沉淀工藝，更低的發(fā)光面溫度，可靠的使用壽命 全譜COB RA>98 R1-R15>95 TLCI>99 SSID 85 SSIT 90
雙色溫COB 可調色溫范圍廣 2700-6500K 2500-7500K 2500-8500K 全段色溫顯指可達95
功率范圍 雙色溫COB 40-300W 五色COB 60-1600W
可根據客戶要求訂制滿足需求的COB產品
COB,COB功率,COB光源,2828雙色燈,五色一體燈
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2024.01.16
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